产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，二手手机屏激光镭射打线机售卖，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸：长：67cn-宽：95cn -高：170cn
产品载台：手动x﹨y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式：通过调节旋钮进行
载台调节行程：x轴 300 mm y轴 180mm 刻度读数精度0.1mm
手机镭射机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的份。可以---提高 ic 设计---和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来---提高生产的。在 lcd 维修行业里更占在修复技术手动操作平台，简单易学，买机器免费提供技术支持，生产，售后---
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