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产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件,尤其是钝化层(氧化硅/氮化物)和金属互 连(通常是铝)。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸:长:67cn-宽:95cn -高:170cn
产品载台:手动x﹨y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式:通过调节旋钮进行
载台调节行程:x轴 300 mm y轴 180mm 刻度读数精度0.1mm
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